氟聚合物（PTFE、PFA、FEP、ETFE等）的(de)應用場景、半導體市(shì)場應用及高(gāo)純度的(de)重要性【含氟聚合物在半導體行(xíng)業的(de)市(shì)場與應用】
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作者:shjinfu
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發布時間: 2022-12-06
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www.shjinfu.com.cn（上海勁孚化工科(kē)技 021-57629631）--亞太地(dì)區(氟)化工原料與特種新材料專業供應商(shāng)。
公司緻力于氟樹脂工業與其他特種新材料産業的(de)前沿技術與銷售，目前主要經營氟塑料（PTFE/FEP/PFA/ETFE/PVDF等）、色母、氟塗料、PEEK、芳綸、碳纖維、玻璃纖維、功能性化學(xué)品及其他特種新材料。
作為(wèi)氟聚合物經銷行(xíng)業的(de)領軍者，上海勁孚化工科(kē)技有(yǒu)限公司一(yī)直關注半導體工業前沿信息，了解産業不斷發展和(hé)創新。
主要含氟聚合物應用場景介紹：
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氟聚物在半導體市(shì)場的(de)應用：
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矽片是半導體行(xíng)業的(de)核心材料，是制造芯片的(de)基本襯底材料，它的(de)生産加工涉及精密抛光、研磨、蝕刻、清洗等工序。晶圓制造過程中會形成強酸強堿、腐蝕性電子(zǐ)氣體和(hé)化學(xué)品，以及局部高(gāo)溫高(gāo)壓的(de)工藝環境，同時集成電路芯片制造生産過程金屬離(lí)子(zǐ)、有(yǒu)機(jī)物顆粒等對芯片制造都有(yǒu)影響，是ppt、納米級别控制，要求嚴控任何污染物。氟聚合物高(gāo)純度和(hé)高(gāo)穩定性，以及易加工塑形的(de)諸多特性，使其成為(wèi)某些半導體加工過程中的(de)唯一(yī)可(kě)用材料，也是唯一(yī)的(de)選擇。氟聚合物在半導體矽片生産過程中的(de)應用，主要分為(wèi)兩部分：1、晶圓加工過程中的(de)配件及封裝材料：包括晶片花籃、化學(xué)品清洗槽、加熱器、發泡薄片、過濾器濾芯、離(lí)型膜等。
清洗是貫穿半導體産業鏈的(de)重要工藝環節，用于去(qù)除半導體矽片制造、晶圓制造和(hé)封裝測試每個步驟中可(kě)能存在的(de)雜質，提高(gāo)芯片良率和(hé)産品性能，約占所有(yǒu)芯片制造工序的(de)30%以上。其中清洗花籃作為(wèi)晶片清洗工藝的(de)重要工具，起到承載運輸晶片的(de)作用。将晶圓放置于清洗花籃內(nèi)，再将裝有(yǒu)晶圓花籃置于清洗槽中，通過清洗劑和(hé)超聲波發生裝置，在保證不損傷晶片的(de)前提下，達到清洗目的(de)。在半導體清洗工藝中，化學(xué)品的(de)加熱、保溫需要用到半導體專用加熱設備，其中除了發熱體之外，其餘部位材料均使用氟聚合物制成，以滿足清洗過程的(de)潔淨和(hé)穩定要求。2、加工所需化學(xué)品的(de)儲存和(hé)輸送環節：包括管路、接頭、泵、閥門襯套、密封圈，排氣裝置的(de)防火塗層、貯藏罐等容器內(nèi)襯，用于電子(zǐ)化學(xué)品、特種氣體輸送等。半導體電子(zǐ)化學(xué)品輸送系統（CDS系統）
氣體輸送系統（HOOKUP系統）
綜上所述，總結：
氟聚合物在Fab中常被應用于：
- 高(gāo)純度化學(xué)品的(de)制造、運輸和(hé)儲存
- 大宗化學(xué)品分銷（BCD）
- 濕法蝕刻、剝離(lí)和(hé)清潔
- 化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）
- 晶片處理(lǐ)和(hé)運輸
PFA、 FEP和(hé)PTFE等産品還用于制造适用于高(gāo)純度流體處理(lǐ)系統的(de)各種産品，包括從管道(dào)到過濾器、傳感器以及儲存容器等。
為(wèi)什麽高(gāo)純度如(rú)此重要?
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一(yī)枚芯片由成百上千步工藝制作而成，由設備或工藝的(de)任何小事故引起的(de)小瑕疵，都會影響制造工藝的(de)良度。純度對晶圓代工廠良率非常重要，因為(wèi)任何顆粒或金屬雜質都會破壞生産制造的(de)整個過程。因此在制造過程中，隻要是與化學(xué)品接觸的(de)部位都會采用PFA材料，以确保高(gāo)純度，進而确保芯片生産良率。
50多年(nián)來，集成器件制造商(shāng)依靠氟聚合物來防止流體處理(lǐ)系統的(de)污染、腐蝕和(hé)浸出。因為(wèi)氟聚合物具有(yǒu)化學(xué)惰性，降低(dī)了污染和(hé)晶片缺陷的(de)風險。由于高(gāo)純氟聚合物樹脂制成的(de)部件即使在最惡劣的(de)條件下也能提供無與倫比的(de)離(lí)子(zǐ)和(hé)金屬污染防護。
如(rú)何确保所需的(de)設備和(hé)系統能夠提供高(gāo)性能、無污染的(de)氣體和(hé)化學(xué)品？
如(rú)何最大限度地(dì)提高(gāo)芯片良率，享有(yǒu)最大設計自(zì)由度，同時最大限度地(dì)減少停機(jī)時間和(hé)工藝變化？
這些問題都促使行(xíng)業為(wèi)集成電路制造工藝尋找可(kě)靠的(de)高(gāo)質量解決方案。
在更先進制程的(de)芯片生産過程中，制造商(shāng)對生産環境的(de)潔淨等級有(yǒu)更高(gāo)的(de)要求。下一(yī)代 PFA材料不但擁有(yǒu)更好的(de)純度，保證純淨的(de)化學(xué)品/流體被運輸到晶圓工廠的(de)關鍵部位，還能夠減少芯片生産過程對于環境的(de)有(yǒu)害影響。
下一(yī)代PFA材料擁有(yǒu)所有(yǒu)PFA材料中更好的(de)抗顆粒/金屬性能，更卓越的(de)表面平滑度，其所需的(de)沖刷時間更快，這些都是确保化學(xué)廢物的(de)産生量更小，從而使得對環境的(de)影響最小化；此外溫馨提示：上海勁孚化工供應更具有(yǒu)行(xíng)業領先的(de)耐化學(xué)滲透性PFA，共同解決半導體所用氟聚合物的(de)嚴重緊缺狀況！
自(zì)氟聚物問世至今，已有(yǒu)八十餘年(nián)，氟聚物因其難以替代的(de)物理(lǐ)和(hé)化學(xué)性質而得到迅猛發展，現如(rú)今全球市(shì)場已超百億美元。中國(guó)作為(wèi)氟聚物的(de)生産和(hé)消費大國(guó)，占據着極其重要的(de)地(dì)位，但受制于技術發展，我國(guó)氟聚物産能集中在中低(dī)端産品，附加值較低(dī)。以半導體行(xíng)業為(wèi)例，潔淨室及相關高(gāo)純度氟聚物制品，多以美日産品為(wèi)主。根據國(guó)際半導體産業協會（SEMI）統計數據，我國(guó)晶圓廠建設速度位居全球首位，預計2024年(nián)底，我國(guó)大陸将建立30餘座大型晶圓廠，這将帶動相關氟聚物部件數百億級的(de)市(shì)場，但是在半導體領域內(nèi)國(guó)産化替代還有(yǒu)很長(cháng)很長(cháng)的(de)道(dào)路要走，高(gāo)端化、專業化的(de)氟聚物依舊(jiù)長(cháng)期依賴進口或外資大品牌。比如(rú)熱門話題：大金在中國(guó)常熟第二期工廠生産的(de)高(gāo)純PFA，是不是可(kě)以緩解國(guó)內(nèi)窘境？更多信息和(hé)動态，請咨詢我們上海勁孚化工，一(yī)起探讨吧(ba)。
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